信息来源：Dexerials
近日，迪睿合株式会社（Dexerials Co., Ltd.）发布消息称，Dexerials已经商业化并开始销售兼具高导热性和柔软性的硅胶型导热片“ZX11N”。该产品具有出色的长期可靠性，即使在长期使用后也不会变质或劣化，适用于 5G 通信基站、数据中心和处理汽车自动驾驶信息处理的 IC 芯片的散热。
近年来，随着5G通信的快速应用，通信基站和数据中心处理的通信量急剧增加。此外，电子设备和汽车正变得越来越复杂和高性能，这些IC芯片处理的信息量也在增加。为了处理大量的信息，IC芯片通过提高工作频率和核数来提高处理能力，但由于作为半导体的IC芯片有自己的电阻，处理量提高，发热也随之增加，因此散热措施已成为一个重要问题。
导热片是一种通过填充发热IC芯片和散热器之间的空间来有效散热的产品。因此，导热片需要具有高导热性和柔软性，以便粘合和热量吸收，但如果大量使用导热系数高的材料（填料），则整个片材都会变硬，这是导热性和柔韧性之间普遍存在的权衡情况。
Dexerials新开发的导热硅胶片“ZX11N”解决了上述问题，产品兼具11W/m·K的高导热性和柔软性。该产品采用Dexerials在碳纤维型导热片中发展的独特的取向技术，根据取向将具有不同导热系数的氮化硼填料对齐排列，实现了导热片的高导热性。它还具有灵活性，因为可以减少填料的使用量。
此外，氮化硼填料长期稳定并具有绝缘性能，因此整个导热片能够保持高可靠性和绝缘性。作为社会基础设施要求稳定运行的通信基站和数据中心的IC芯片，以及从安全的角度需要长期可靠性的汽车自动驾驶信息处理IC芯片，Dexerials将积极推出散热应用方案。
导热硅胶片“ZX11N”的一些特点：
1、通过独特的取向技术同时实现高导热性和柔韧性：采用Dexerials在碳纤维类型产品中发展的取向技术，通过取向具有不同导热性的氮化硼填料来实现更高的导热率，并减少填料的用量，实现了 11 W/m·K 的热导率和 55 (Shore OO, ASTM D2240) 的柔韧性（硬度）。
2、采用氮化硼填料保持高可靠性：通过使用具有长期稳定特性的氮化硼作为填料，即使在长期使用后整个导热片也不太可能劣化或劣化，并保持高可靠性，适用于要求长期可靠性的通信基站、数据中心、汽车等IC芯片的散热。
3、整个片材实现了高绝缘性能：具有硅树脂基材和氮化硼填料的绝缘性能，保持整个片材击穿电压 7 AC KV / mm（ASTM D149 ）的高绝缘性能。
4、符合环境标准：通过利用Dexerials发展的材料复合技术，选择材料，符合欧洲环境法规 RoHS 指令，是一种整体无卤素的环保产品。
