导热灌封胶由于具有一定导热性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于电子元器件，将器件运行时产生的热量传至外部，保证其正常运转。
为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。
怎么解决导热灌封胶沉降问题？
如何防止或减少导热灌封胶沉降？
导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。
01 导热填料
导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。
填料粒径：同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好
这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。
常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。
填料添加量
常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。
但是当粉体添加量达到一定量后，胶体粘度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离情况减弱。
但若粘度过高，将影响导热灌封胶在使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。
填料表面性质
用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强。
同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体粘度更低。
因此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且粘度还不会增加。
02 助剂
与灌封胶沉降性能有关的助剂有偶联剂、抗沉降剂（触变剂）等。
抗沉降剂（触变剂）有气相法白炭黑、纳米碳酸钙等
由于这类材料比表面积大，富含羟基，与填料和硅油表面形成氢键后，改善了填料与硅油的相容性，还增加胶体的触变值以及粘度，可减缓导热粉体的沉降速度。
虽然加入适量的抗沉降剂可以使油粉分离的现象减轻，但是如果加入过多，导热填料的沉降速度不会明显下降，反而会造成灌封胶流平性变差，对灌封胶的性能有负面影响。
03 偶联剂
由于其具有两性结构，一部分基团具有亲油性，能与灌封胶中的硅油形成强的亲合力；另一部分亲无机粉体，能与粉体表面的基团牢固结合，能大程度上延缓胶体中填料的沉降。所以可在灌封胶中加入适当的偶联剂，以提高胶体的抗沉降性能。
另外，灌封胶的制备工艺、硅油粘度大小等也是影响灌封胶的抗沉降性因素，在此就不再赘述。
综上，生产导热灌封胶时可以采用表面改性的复合粉体为填料，适当加入少量抗沉降助剂来提升导热灌封胶的抗沉降性能。
