产品简介：
TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
产品特性：
良好的热传导率: 1.0W/mK。
良好的操作性，粘着性能。
较低的收缩率。
较低的粘度，降低气孔产生。
良好的耐溶剂、防水性能。
较长的工作时间。
优良的耐热冲击性能。
产品参数表：
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