霍尼韦尔创新型凝胶级导热垫片（PT系列）柔软结实而不易断裂，表现稳定且性能卓越，完美地解决了“低硬度的同时保证垫片性能”这一行业痛点。
PT系列导热垫片硬度只有(邵氏00)5，真正达到了凝胶级别。低硬度的特性也使得其能与日益向轻、薄、小、高密度、多功能化发展的电子产品元器件高度契合。同时，在遇到外力扰动时又能有力支撑发热元器件，始终保持一个比较低的界面热阻。
霍尼韦尔推出全新5-7W/m·K单组份Hybrid（凝胶）新品系列——在提高挤出率的同时显著降低开裂。
Hybrid介于液体和固体之间，结合了导热硅脂和导热垫片的优点，而没有两者的潜在应用局限。Hybrid以有机硅聚合物为原料，与硅氧烷、高导热性颗粒（如氧化铝、氮化铝粉末等）混合而成。
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
