TIF100L低挥发导热硅胶片3.0W,低挥发低分子硅氧烷

TIF100L-3040-06 系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF100L-0304-06产品特性：

》超低挥发D3-D20低分子硅氧烷

》良好的热传导率: 3.0 W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

TIF100L-3040-06 产品应用：

》光学器件、摄像头镜头部位

》散热器底部或框架

》电源与车用蓄电电池

》 充电桩

》LED电视  LED灯具

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

TIF100L-3040-06 产品特性表：