陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。
化铝陶瓷基板是以氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板。氮化铝陶瓷基板作为一种新型陶瓷基板，具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。近年来，随着我国电子信息行业的快速发展，市场对陶瓷基板的性能要求不断提升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异的特征，其应用范围不断扩展。
根据市场公开信息显示，受技术、研发实力等因素限制，全球范围内，拥有氮化铝陶瓷基板生产能力的企业主要集中在美国、德国、日本以及中国台湾等国家和地区，主要包括日本京瓷、丸和株式会社、美国CoorsTek、德国赛郎泰克等企业。
下游市场催生氮化铝基板需求上扬
据相关报告显示，2019年全球氮化铝（AlN）陶瓷基板市场总值达到了3.4亿元，预计2026年可以增长到6.2亿元，年复合增长率为8.4%。
氮化铝陶瓷基板应用领域广泛
氮化铝陶瓷基板应用领域广泛，涉及到汽车电子、光电通信、航空航天、消费电子、LED、轨道交通、新能源等多个领域，但受生产工艺、技术水平、市场价格等因素的影响，目前我国氮化铝陶瓷基板应用范围仍较窄，主要应用在高端制造业领域。相比与氧化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板性能优异，随着市场对基板性能的要求不断提升，未来我国氮化铝陶瓷基板行业发展空间广阔。
氮化铝陶瓷基板主要有以下特性：
（1）热导率高，是氧化铝陶瓷的5倍以上；
（2）较低的热膨胀系数（4.5-10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0-10-6/℃）匹配；
（3）较低的介电常数
（4） 优良的绝缘性能
（5）优异的机械性能，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；
（6）耐热、耐熔融金属的侵蚀
氮化铝基板生产呈地区集中状态
美国、日本、德国等国家和地区是全球最主要的电子元件生产和研发中心，在氮化铝陶瓷基片的研究已远早于国内。日本已有较多企业研发和生产氮化铝陶瓷基片，目前是全球最大的氮化铝陶瓷基片生产国。氮化铝陶瓷基片产品的公司有包括如日本丸和、特殊陶业、赛郎泰克、住友金属工业、富士通、东芝、日本电气等。
氮化铝基板制造需要庞大的资金，同时有着很高的技术壁垒，导致限制了部分小规模企业进入该行业。在当前阶段，在国内知名度较高氮化铝企业包括丸和、京瓷、日本精密陶瓷、特殊陶业、德国赛郎泰克、CoraynicTechnologyLimited、中瓷电子、潮州三环、福建华清、莱鼎电子、九豪、国瓷、海古德、六方钰成、正天等。其中进口品牌主要角逐于高端市场，本土厂家主要角逐于中低端市场。当前我国氮化铝行业生产技术水平还有待提升。进口替代在短期内仍然难以实现，实现高端化路线任重道远。
氮化铝陶瓷基板国产替代步伐加快
近年来，随着我国电子信息产业快速发展，技术水平不断提高，带动氮化铝陶瓷基板市场需求快速上升，受市场前景吸引，越来越多的国内企业布局氮化铝陶瓷基板市场，例如潮州三环集团、福建华清电池、河北中瓷电子、宁夏艾森达等企业。但整体来看，现阶段，我国氮化铝陶瓷基板生产能力仍不足，产品进口依赖度较高。为摆脱氮化铝陶瓷基板及其原材料受制于人的局面，越来越多的资金投入到氮化铝陶瓷基板及其原材料的研发与生产中，随着国家扶持力度加大，以及国内企业自主研发能力提升，氮化铝陶瓷基板国产替代步伐加快。
