华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为 CN113113367A。
专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
该专利所述芯片包括壳体、多个硅片和多个导热片，其中：
- 所述多个硅片和所述多个导热片堆叠安装在所述壳体中；
- 相邻两个所述硅片之间安装有所述导热片，所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之间的间隙。
| 申请公布号 | CN113113367A |
| 申请公布日 | 2021.07.13 |
| 申请号 | 2020100301574 |
| 申请日 | 2020.01.13 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 |
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |
| 发明人 | 邓抄军 |
| Int. Cl. | H01L23/367(2006.01)I; H01L23/373(2006.01)I; H01L21/52(2006.01)I |
| 专利代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 |
| 代理人 | 颜晶 |
摘要 本申请实施例公开了一种芯片、芯片的制造方法和电子设备，属于芯片散热技术领域。所述芯片包括壳体、多个硅片和多个导热片，其中：所述多个硅片和所述多个导热片堆叠安装在所述壳体中；相邻两个所述硅片之间安装有所述导热片，所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之间的间隙。采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
CN113113367A
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