传统导热硅胶作为界面填充材料,除了导热系数外,重点关注的是硬度,方便组装、压缩。
随着手游发烧友对手机降温需求越来越大,最近市面上新开发了一种热电制冷散热背夹,该背夹制冷面与手机贴合,从而起到对手机快速降温的作用。
本文主要介绍这个背夹贴合面的导热硅胶材料,该材料与传统导热硅胶的差异在于耐摩擦,韧性强;同时表面磨砂处理,外观美观。导热系数相对于普通的硅橡胶高5倍。
因为热电制冷片的面积相对较小,为了增强硅胶接触面整体的低温性,导热硅胶可以与铜箔或者石墨片复合使用效果更佳。
该材料深圳市德云电子材料科技有限公司(www.deyuntec.com)自主开发,欢迎各位合作伙伴垂询,共同交流。
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