热仿真工程师1-1.5万/月
华天科技（昆山）电子有限公司
昆山 | 2年经验 | 本科 | 招1人 | 06-25发布
做五休二五险一金专业培训年终奖金餐饮补贴绩效奖金 申请职位 职位信息
岗位职责：
1. 晶圆级封装和基板温度场计算并优化
a.基于图纸资料以及客户重点关注点，进行晶圆级封装和基板几何建模以及前处理；
b.根据晶圆级封装以及基板设计进行温度场分析，与设计、工艺一起提出散热方案
2. 3D堆叠封装结构的散热分析
3.固化热计算流程
4.优化分析模型、方法
岗位要求：
1. 熟练使用Icepack、Flotherm等主流热学分析软件。
2. 熟悉半导体封装产品常材料的材料特性及对散热方面的影响。
3. 熟悉半导体封装产品散热分析方法、散热瓶颈确认。
4. 熟悉半导体封装产品热学结构、材料及外部环境的热设计优化方法。
5. 熟悉半导体封装产品失效分析中的热学影响及分析改善。
6.英语4级以上、能熟练阅读专业方面的文献资料
7.接受过Icepack、Flotherm电子热分析培训为佳
8.良好的逻辑思维能力；踏实好学，善于钻研；优秀的执行力；良好的团队合作能力；
职能类别：其他
联系方式
上班地址：昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号
公司信息 华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。
