6SigmaET练习教程 R13_智能手机
TIM 建立时默认地会被放置在芯片的上表面上，查看 PCB 另一侧的芯片可 能会遇到以下问题：
1. 芯片的上下表面颠倒
以 WTR2965 芯片为例，其上下面在从 CAD 实体转换成 Component 时发生 了颠倒，与 PCB 接触的一面本应是 Bottom 面，但现在被识别成了 TOP 面，TIM 的朝向因此也发生了错误。
为解决此问题，我们先将其原地复制。
将复制品 U19 添加到当前视图。
切换到二维视图，在粉色箭头上右键并输入 180 度执行旋转命令。
U11 会偏离原始位置，以 U19 为基准，将 U11 与 U19 体中心对齐即可。然 后再将 U19 删除，这样就完成了 U11 的上下面的调整，TIM 也有了正确的朝向。 再调整 TIM 至合适的厚度即可。
利用同样的办法将其它几个出错的芯片进行调整。需要注意的是，在旋转 操作中，有时从正面视图可能看不到粉色箭头，换个方向如左视图（L）或右视 图（R）一般就能看见。
2. 芯片的小面被识别成了上表面
如下图中的 U13，其小面转换时被识别成了上表面，其 Height 应该是 0.9， 现在被识别成了错误值。同样还是先原地复制此芯片。
将复制品 U19 添加到当前视图，将 U13 的 Height 值改为 0.9，Width 值改 为 5.6。
在 U13 的属性里更改绕 Z 轴旋转 180 度，调整到正确朝向。
再 U19 为基准，将 U13 和 U19 体中心对齐即可，删掉 U19，调整 U13 的 TIM 厚度。
对有同样错误的芯片重复此步骤，完成纠错。
各芯片的功耗按下图定义：
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