4. 定义芯片
主 PCB 上的芯片已经被放到一个组里，选中该组和 PCB，生成独立视图。
选中 PCB 一侧的芯片，转换为智能化的 Component，这样可以设定热阻等 专有属性。
转换之后，Component 从当前视图消失，选中它们在右键菜单中选择 Add To Current View 可以添加到当前的独立视图。
同样将 PCB 另外一侧的芯片转换为 Component，注意有的芯片由于有管脚 存在，转换后面积会变大一些，转换后可以再用鼠标拖拽尺寸调节绿点或者在属 性表里输入数值将大小调整到芯片的主体面积大小。
5. 调整屏蔽罩位置并定义 TIM
有时结构工程师画好的结构图直接用于计算会有一些造成错误的地方，比 如此模型中屏蔽罩与 PCB 之间有间隙、芯片和屏蔽罩之间的导热材料没有画出 来等问题。为解决此类错误，我们先利用查找功能找到所有屏蔽罩。
将它们添加到当前含有 PCB、芯片的独立视图。
在屏蔽罩的属性表中 Display Option 里将它们更改为透明的。
按 F 键切换到正视图，可以看到屏蔽罩和 PCB 之间有缝隙，我们先将它们 调整到与 PCB 接触。选中一个屏蔽罩，鼠标左键点住其下边缘中心的蓝点并按 住 Shift 键朝 PCB 方向拖动。
当 PCB 或芯片高亮显示时松开左键，完成贴合操作。
对于下面这种框架和盖板是两个体的屏蔽罩，需要将它们都选中。
同样是先切换到二维视图，点住最靠下的蓝点、按住 Shift 键朝 PCB 拖动
完成贴合操作。
利用同样的操作方法将 PCB 另一侧的几个屏蔽罩与 PCB 贴合。
对于某些芯片来说，其热量是通过导热材料传导到屏蔽罩上的。对本模型 而言，选中其中一个芯片可以发现其上表面与屏蔽罩之间有较大空隙，三维结构 图中并没有画出导热材料。我们需要手动将它们建立出来，选中其中一个芯片在 右键菜单中建立 TIM。
在 TIM 的属性里将 Thermal Specification 更改为 Conductivity，即定义导热 系数的方式。勾选 Model Thickness，厚度值可以用鼠标调整或者在 Thickness 中 输入数值，使 TIM 与屏蔽罩接触，稍微有一些重叠没关系，但不要留有间隙。 然后新建一个导热系数跟实际导热材料相符合的新材料赋予给 TIM，本例中我们 从库里选择了一个导热系数为 2.5 的 Typical Die Attach 赋予给 TIM。
对于其他需要建立 TIM 的芯片，我们可以将上面新建的 TIM 复制一下，并 在相应芯片上粘贴。
只是需要注意不同芯片的厚度不一样，到屏蔽罩的距离也不一样，所以粘 贴后需要注意调整每个 TIM 的厚度到合适值，有的芯片可能不需要 TIM，删掉 其 TIM 或者在上一步中不选择该芯片即可。
