导热相变材料

Kensflow 2325导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，为无基材产品。专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。

Kensflow 2325在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。

Kensflow 2325导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。