TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
产品特性：
✍良好的热传导率: 3.5W/mK
✍双组份材料，易于储存
✍优异的高低温机械性能及化学稳定性
✍可依温度调整固化时间
✍可用自动化设备调整厚度
产品应用：
✍计算器硬设备
✍通信设备
✍汽车用电子设备
✍导热减震设备
✍散热片及半导体
抗热阻：
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