TIG™780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-38为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性 / FEATURE
✍、0.01℃-in²/W 热阻
✍、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
✍、为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
✍、卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
✍、环保无毒
产品应用 / APPLICATION
✍、半导体块和散热器
✍、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
✍、高性能中央处理器及显卡处理器
✍、自动化操作和丝网印刷
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