封装仿真工程师1.5-2万/月
上海唯捷创芯电子技术有限公司
上海 | 2年经验 | 本科 | 招若干人 | 04-02发布
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学术背景 ：熟悉 材料力学 流体力学 热力学，之少两种。
热仿真要求:完成封装产品自然对流及强迫对流情的散热评估，涉及单颗产品散热及系统级散热。
力学仿真要求:对封装产品可能出现的风险进行应力评估，给出应力评价标准，并提供优化建议。另外需要熟悉DOE实验分析方法，充分对封装产品进行结构及材料优化，给出最有参数及工艺可控范围。
建模软件要求: 熟悉CAE软件，例如SolidWorks, UG, proE等。
热学软件 ：熟悉ICEPAK 或Flotherm
力学软件：熟悉ANSYS mechanical
职能类别：封装工程师封装研发工程师
联系方式
上班地址：浦东张江碧波路572弄115号10幢
地图 公司信息 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司于2010年6月注册，注册资金36000万元。总部位于天津，目前在北京、上海等地均设有分支机构。公司致力于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售，主要产品为射频功率放大器芯片、射频天线开关模块和射频前端集成电路模块等，产品主要应用于智能手机等移动终端。
目前，公司拥有完全独立知识产权的PA、开关等终端芯片已经大规模量产及商用，凭借着卓越的产品和服务，公司近年来广泛赢得了大客户的信赖，截至目前已累计销售超过22亿颗芯片。公司一直在坚持加大研发投入，自主创新，为用户提供高品质的产品，多款产品的性能已达到国际一流产品的标准。2018年公司加入中国移动“5G终端先行者计划”。2019年全球第二大手机系统单芯片供应商，5G通信的领导者联发科（Media Tek）入股唯捷创芯。
公司的研发团队核心骨干具有全球射频巨头企业的从业经历，RF和混合信号芯片电路的设计能力均处于行业先进水平。公司现有员工260余人，近半数为具有国际一流水准的资深设计师和技术工程人员。
