热仿真工程师1-1.5万/月
成都芯通科技股份有限公司
成都-武侯区 | 3-4年经验 | 本科 | 招1人 | 04-03发布 | 英语 | 机械设计制造及其自动化
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【任职要求：】
1-大学本科及以上学历，电子设备热设计、热能工程、工程热物理、过程装备与控制、机械电子、机械制造及自动化等相关专业背景；
2-精通Flotherm热仿真软件，熟练使用Pro/E、AutoCAD等绘图软件；
3-掌握电子设备热设计相关理论基础，熟悉电子元器件的热特性和散热技术；拥有自然散热，风冷，液冷等相关设计经验；3年以上系统产品热仿真相关工作经验；
4-熟悉通讯设备产品散热设计，有相关模块级、板级、机柜级、系统级散热经验的优先；
5-熟悉常用的导热材料，如导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶垫、导热胶、导热双面胶、热管、均温板等；
6-具有很强的学习能力和独立解决问题的能力；对技术具有浓厚兴趣，爱好钻研的优先；
【岗位职责：】
1-负责新产品开发前期散热方案的可行性评估；为产品提供优选的散热方案，保证产品的竞争力和可靠性；
2-负责通讯类室外基站和室内小基站等产品的热设计，制定产品硬件散热方案并推动落地，完成方案的仿真、测试验证，保障产品开发进度与质量，推动方案的迭代优化；
3-制定和配合结构工程师，根据散热需求，对设备和板卡进行规划和设计；
4-负责相关散热器件的结构详细设计；
5-关注散热行业发展趋势，对业内新技术，新材料的发展动态进行学习，对前沿散热技术进行攻关，保证公司散热技术领先；
6-负责专利的撰写及申请；
7-建立散热方面的技术规范和公司级货架技术；
职能类别：机械工程师
关键字：热仿真
联系方式
上班地址：天府五街德华路333号芯通科技大厦19层
地图 公司信息 芯通全球领先的射频技术和服务供应商。公司总部位于美丽的天府之国-成都，在北京、上海、深圳、南京、西安和加拿大蒙特利尔设有分公司和办事处，立足中国，服务全球。公司成立于2004年，是四川省科技厅和四川省信息产业厅分别认定的“高新技术企业”和“软件企业”。公司拥有233项专利技术，三度获得“清科-中国最具投资价值”50强荣誉，2020年中国通信设备技术服务商50强。
芯通一直坚持“1-2-3”的发展战略：1-是指芯通一直以射频产业化技术为核心；2-是指芯通的两种相互促进的商业模式，即硬件开发及制造、软件及服务；3-是指芯通的产品广泛应用于无线通信、医疗电子和物联网三大领域。领先的射频核心技术不仅使公司不断开发出业内领先的射频硬件产品和射频相关软件及服务，保持持续的产品竞争力；同时为公司基于射频核心技术的产品多元化发展提供强有力的保障，使公司的射频产品有效的延伸服务用各个行业应用，市场空间不断拓展
2019年02月，自主研发的5G新产品及解决方案亮相巴塞罗那世界移动大会；
2019年06月，联合合作伙伴发布业界首款5G O-RAN云小站RRU亮相上海世界移动大会；
2019年10月，作为O-RAN重要成员，参与发起OTIC(开放测试和集成中心）计划并与合作伙伴进行了5G O-RAN小基站端到端业务演示
2020年7月通过O-RAN和TIP联盟，获得Vodafone Open RAN Radio
2020年10月，获得 Wodafone初次应答并在技术层排名前列；
2020年10月，排名中国通信产业榜“通信设备技术服务商"50强。
芯通科技致力于成为永续创新和精益求精的射频技术和服务的领导者，为客户、股东、员工和社会创造长期价值。“走向世界，追求卓越”，芯通人怀着中国射频技术的责任与使命，诚邀更多有追求有想法有创造力的社会优秀人士加入我们，如果你来，我们将提供：
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