结构热仿真工程师10-20万/年
无锡中微高科电子有限公司
无锡 | 无需经验 | 硕士 | 招5人 | 03-25发布 | 英语良好 | 微电子学 电子封装技术
五险一金绩效奖金定期体检补充医疗保险通讯补贴专业培训交通补贴年终奖金餐饮补贴 申请职位 职位信息
1、负责封装结构/热/可靠性/失效案例的建模与仿真分析；
2、通过仿真做寿命预估，与实验结果比对，优化仿真结果；
3、通过仿真结果分析可靠性薄弱环节，提出改进方案，指导工艺与设计；
4、负责仿真材料库的完善与建立；
5、负责封装体热阻测试。
岗位要求：
1、对电子封装领域热、电、结构、应力等问题有一定了解；熟悉封装工艺流程以及封装材料特性；
2、有使用ANSYS/Icepak/abaqus/Comsol等相关仿真软件的经验；3、具有相关封装工艺经验的优先考虑；4、有良好的交流沟通能力，责任心强，有敬业精神和团队意识。
职能类别：仿真应用工程师
关键字：CAE结构仿真热仿真微电子集成电路技术工程师
联系方式
上班地址：滨湖区惠河路5号
地图 公司信息 无锡中微高科电子有限公司是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位，承担多项重大任务，是集成电路封装生产研制单位、元器件封装技术创新中心，拥有国内首条QML认证的陶瓷封装生产线、塑料封装生产线、12寸晶圆级封装生产线。公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，厂房设备规模国内领先。
“芯之所向 登封造极”，热烈欢迎有志有才之士加入无锡中微高科电子有限公司！
