IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料，专用于TIM 1.5和TIM 2应用。在某些情况下，IceKap ™ P30000可用于TIM 1应用。IceKap™ P30000选用独特的聚合物，能够提高系统性能。
产品特征及优点：
极好的导热性能
溢出极少
可靠性高
不含硅胶
连接点修复
易于返工
兼容回流焊接
产品应用：
半导体封装
显卡
笔记本电脑
台式电脑
服务器
IGBT
汽车内存模块
游戏机
机顶盒
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