Redmi K40全系都采用最新的机架式液冷散热，可覆盖60%的热源，高性能旗舰骁龙870/888芯片，配合立体液冷散热系统，保证手机流畅运行
Redmi K40全系都采用最新的机架式液冷散热，可覆盖60%的热源，高性能旗舰骁龙870/888芯片，配合立体液冷散热系统，保证手机流畅运行，冷静输出不掉帧，大型游戏无压力。
两款手机的主板盖板、扬声器处均覆盖有石墨膜，主板盖板处石墨膜面积相对以往机型有所变小。
主板和摄像头都覆盖有石墨散热膜，并且主板正面、背面（屏幕侧）都贴有散热铜箔，对应CPU芯片位置涂覆有散热硅胶。K40芯片热量传输路径为：芯片——铜箔——石墨膜，石墨膜并未贴合盖板，而是贴在主板屏蔽罩上，屏蔽罩镂空后通过铜箔完成电磁屏蔽和均热。
主板背面铜箔下链接有导热衬垫，内部涂有大量导热硅脂硅胶，分别覆盖在Ram和Rom上。
CPU芯片底部对应中框处还有一小片均热板。
电池下方的热管直接延伸到主板区域。而中框的热管和CPU处的热管宽度并不相同。中框另外一面散热强度也很高，贴敷了铜箔和石墨，中框底部（副板位置）也贴了一小块石墨。
两台手机CPU芯片处用的导热材料相差个导热衬垫。
游戏时发热量较大，可考虑用冰封背夹提高体验感。
信息来源：小米官网，楼斌XYZONE
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