这两款高导热材料作用于5G基站散热

随着5G商业化与大数据的发展，5G网络不仅为手机服务，低延时的特性使智能制造厂、无人驾驶、物联网等等都成为可能。但对传输容量、传输速度、信息处理速度比以往任何时候都更加严格。

5G对更高数据的传导速度和低延时的要求，高热量、高集成、密度、小体积、低重量是5G设备发展的方向。这便导致系统设计将面临越来越多的热挑战，需要更高水平的热管理能力与材料。

目前，基站散热方案中主要采用封闭式自然散热方案，通过导热界面材料将热量传送到外部环境。这就可以使用导热硅胶片，是针对通讯设备基站的导热材料，能够解决处理器和FPGA散热问题，6.2W高导热系数，具有超软、低挥发、低渗油等特点。
导热硅胶片：
      ☞良好的热传导率: 6.2W/mK；
☞带自粘而无需额外表面粘合剂；
☞高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
☞可提供多种厚度选择。

还可以使用导热凝胶，6.0W高导热系数、散热降温给力、浸润性好、接触热阻很低、应力很低、多种厚度更适配5G基站的紧凑结构，可以点胶在各种异型位置，也不会出现垂流现象，可以上自动化设备，生产效率非常高。
导热凝胶：
      ☞良好的热传导率: 6.0W/mK；
☞柔软，与器件之间几乎无压力；
☞可轻松用于点胶系统生产。