电子产品热设计最佳化方法,上海环旭电子股份有限公司 作者:廖友志,张召辉,邱信雄 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：廖友志,张召辉,邱信雄
- 申请人：环旭电子股份有限公司
- 国省名称：上海
- 公开号：CN105426283A
- 公开日：2016-03-23
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：369.9KB
专利摘要：
一种电子产品热设计最佳化方法,其步骤是先准备一测试环境并在其内部设置温度侦测器,将待测电子产品设于测试环境内并连接一讯号产生装置和一计算机,随后使待测电子产品处于高性能状态而导致升温超过其保护温度,之后调整或更换待测电子产品的散热或能耗的软件或硬件,再重新将待测电子产品回复到高性能状态；藉此,能够测试出待测电子产品在散热管理的各项性能参数,以进行电子产品热设计最佳化。
专利主权项：
一种电子产品热设计最佳化方法,其特征在于,包括以下步骤：a)准备一隔热的测试环境,在所述测试环境内设置至少一个温度侦测器,将待测电子产品设于所述测试环境并同时连接一讯号产生装置和一计算机；其中,所述计算机控制所述讯号产生装置产生处理讯号传送给所述待测电子产品,并撷取所述至少一个温度侦测器所侦测到的温度以及所述待测电子产品的写入速度；b)增加所述写入速度,使所述待测电子产品处于高性能状态,当所述待测电子产品的温度高于一保护温度时,所述待测电子产品会进入低性能状态；c)调整或更换所述待测电子产品的散热或能耗的软件或硬件；d)判断所述至少一个温度侦测器所侦测到的温度是否低于所述保护温度,若判断结果为是,则增加所述写入速度使所述待测电子产品处于所述高性能状态；以及e)反复执行步骤b)至步骤d),最后结束测试。
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