一种支持大规模三维集成电路的热仿真和热设计方法,北京北京大学 作者:王玮,皮宇丹,王宁宇,陈兢,金玉丰 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：王玮,皮宇丹,王宁宇,陈兢,金玉丰
- 申请人：北京大学
- 国省名称：北京
- 公开号：CN105760624A
- 公开日：2016-07-13
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：821.8KB
专利摘要：
本发明涉及一种支持大规模三维集成电路的热仿真和热设计方法。首先对输入的三维集成电路区块参数文件进行解析,得到三维集成电路区块位置、区块形状和尺寸、区块材料对应的热导率、区块包含的功率大小；然后调用有限元仿真工具建立三维集成电路热模型,并进行网格划分和求解器设置；然后进行仿真计算,计算结束后导出三维集成电路热分析结果。进而,利用热仿真结果对三维集成电路进行热评估,计算平面内温度方差,平面内最高温度、最低温度、平均温度图,以及平面间温度梯度；然后利用分析得出的结论指导三维电路布图、布局和布线。本发明能够在现有计算机硬件计算能力条件下,进行高效的三维集成电路的热仿真和热设计。
专利主权项：
一种支持大规模三维集成电路的热仿真方法,其步骤包括：1)对输入的三维集成电路区块参数文件进行解析,解析后的数据结构包括：三维集成电路区块位置、区块形状和尺寸、区块材料对应的热导率、区块包含的功率大小；2)使用脚本解析工具,根据解析后的三维集成电路数据结构,调用有限元仿真工具建立三维集成电路热模型；3)对建立好的三维集成电路热模型进行网格划分优化和求解器设置；4)利用划分的网格和设置的求解器,调用有限元仿真工具进行仿真计算；5)计算结束后,调用有限元仿真工具导出三维集成电路热分析结果,包括：各电路区块温升和温度分布,各平面内温度分布,各平面内最高温度、最低温度和平均温度,以及各平面间温差。
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