知晓可靠性的集成电路热设计,美国微软技术许可有限责任公司 作者:K·迈特拉,T·T·恩古延,B·K·朗根多夫,J·珀特尔,R·H·詹森,R·甘纳玛尼,A·P·马拉特 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：K·迈特拉,T·T·恩古延,B·K·朗根多夫,J·珀特尔,R·H·詹森,R·甘纳玛尼,A·P·马拉特
- 申请人：微软技术许可有限责任公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN106133728B
- 公开日：2019-06-28
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：922.9KB
专利摘要：
揭示了涉及实现半导体设备冷却系统的各实施例,该系统利用对区域电压的知晓和温度可靠性风险考虑。例如,一个所揭示的实施例提供了一种用于实现配置成用于冷却集成电路的冷却系统的方法。该方法包括首先确定将集成电路的每个区域降低到经降低的温度以维持总体故障率的散热因子。接着使用与提高了的电压和温度的相对可靠性风险有关的洞察来执行分析,以标识集成电路的其温度可被允许上升而不超过总体风险率的区域,从而允许具有经降低的散热因子的冷却系统的实现。
专利主权项：
1.一种用于实现并设计配置成用来冷却集成电路的冷却系统的方法,其中所述方法的每一步使用计算系统来执行,所述方法包括：基于所述集成电路的多个区域中的每一个区域的计划温度和计划供电电压来确定该区域的故障率；基于各区域的故障率来确定所述冷却系统的散热因子,以对于每个区域,将其计划温度降低到经降低的温度,使得在所述集成电路的操作期间不超过所述集成电路的总体故障率；分析各区域的所述经降低的温度和计划供电电压,以标识具有小于各区域的最大供电电压的计划供电电压的所选区域,并且对于该所选区域,自经降低的温度的温度升高能被准许而不超过所述总体故障率；以及通过配置所述冷却系统以允许在所选区域中的温度升高来用经降低的散热因子实现所述冷却系统。
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