用于使用处理器中的核的热裕量的系统、方法和设备,美国英特尔公司 作者:D·G·卡塔赫纳,C·D·高夫,V·加吉,N·古普塔 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：D·G·卡塔赫纳,C·D·高夫,V·加吉,N·古普塔
- 申请人：英特尔公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN108780342A
- 公开日：2018-11-09
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1107.1KB
专利摘要：
对核功率的动态调整可减少热设计功率(TDP)与可允许的热负荷之间的热裕量。例如,通过明确地直接关注核温度,每核闭环温度控制器(pCLTC)可移除由功率1级策略(PL1,一种在持续负荷下针对处理器限定频率和/或功率的策略)引发的保守性,从而当热系统中存在裕量时,允许提高处理器性能。
专利主权项：
1.一种用于估计集成芯片中的动态功率的装置,所述装置包括：测量接口,所述测量接口被配置成接收针对多个核的温度测量；功率接口,所述功率接口被配置成提供针对来自一组核的每个核的p状态；以及一个或多个处理器,所述一个或多个处理器被配置成：针对来自所述一组核的每个核：测量所述核的温度；确定可允许的热负荷；确定温度相关的泄漏；至少部分地基于活动比率、所述温度相关的泄漏以及可用的总功率来计算可用功率；至少部分地基于所述可用功率来确定p状态电压；并且选择针对所述核的所述p状态。
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