一种热仿真装置及方法,北京市北京机电工程研究所 作者:刘鹏超,李雄峰,李金钊,赵伟,刘雷,陈海峰 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：刘鹏超,李雄峰,李金钊,赵伟,刘雷,陈海峰
- 申请人：北京机电工程研究所
- 国省名称：北京市
- 公开号：CN111220874A
- 公开日：2020-06-02
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：398.5KB
专利摘要：
本发明涉及一种热仿真装置及方法,属于仿真技术领域。该装置包括电子系统和控制设备,电子系统包括多个功率控制装置,每个功率控制装置用于模拟相应的热生成装置,每个功率控制装置包括电源、热电阻和开关控制单元,其中,电源、热电阻和开关控制单元电连接以组成回路；以及控制设备,用于生成多个不同的PWM信号并将多个不同的PWM信号发送给开关控制单元,其中,通过改变PWM信号的占空比来改变热电阻两端的有效电压。本发明能够有效模拟电子系统内不同设备的功耗,从而准确表达出电子系统内温度场变化,提高复杂电子系统热设计效能,避免了实际电子系统内温度场超出正常设备工作温度范围。
专利主权项：
1.一种热仿真装置,其特征在于,包括电子系统和控制设备,所述电子系统包括多个功率控制装置,每个功率控制装置用于模拟相应的热生成装置,所述每个功率控制装置包括电源、热电阻和开关控制单元,其中,所述电源、所述热电阻和所述开关控制单元电连接以组成回路；以及所述控制设备,用于生成多个不同的PWM信号并将所述多个不同的PWM信号发送给所述开关控制单元,其中,通过改变PWM信号的占空比来改变所述热电阻两端的有效电压。
一种热仿真装置及方法专利下载：
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