一种带热设计的MMC子模块,安徽安徽理工大学 作者:邢长达,朱成杰,梁克靖,张冬雷 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：邢长达,朱成杰,梁克靖,张冬雷
- 申请人：安徽理工大学
- 国省名称：安徽
- 公开号：CN204361916U
- 公开日：2015-05-27
- 专利类别：实用新型
- 文件大小：215.5KB
专利摘要：
本实用新型提供的带热设计的MMC子模块,能够解决子模块热耗散的问题,采用强迫对流冷却的方式,在自然对流的条件下,给散热片装上风扇,使得空气在散热片助片间加快流动,其结构包括：由两个IGBT组成一个逆变半桥的结构,其中上半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,下半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,另外包括子模块储能电容器；电源模块,给风扇模块供电；风扇模块,包括驱动电路和扇体。另外,子模块还包括散热片以及外壳。本实用新型提供的带热设计的MMC子模块,通过其结构设计,可以有效地解决子模块热耗散的问题,及时排出IGBT在功率传输时产生的热量。
专利主权项：
一种带热设计的MMC子模块,其特征在于,由两个IGBT组成一个逆变半桥的结构,其中上半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,下半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,另外包括子模块储能电容器；电源模块,给风扇模块供电；风扇模块,包括驱动电路和扇体；另外还包括散热片以及外壳；所述的电源模块直接从子模块储能电容器取电；所述的驱动电路接收子模块控制器的指令,控制扇体的工作与停止；所述的IGBT和风扇模块中的扇体固定在散热片上。
一种带热设计的MMC子模块专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
