电子装置的热管理,美国丛林网络公司 作者:戴维·J·利马 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：戴维·J·利马
- 申请人：丛林网络公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN101052268B
- 公开日：2007-10-10
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：809098KB
专利摘要：
为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。
专利主权项：
1.一种装置,其包括： 基板,所述基板包括： 所述基板的第一表面上的第一安装区域； 多个第一热通路,其从所述第一安装区域延伸到所 述基板的至少内部； 至少一个热平面,其基本平行于所述基板的第一表 面,所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进 行热接触； 散热器附着区域；以及 多个第二热通路,其从所述散热器附着区域延伸到 所述基板的内部,所述至少一个热平面与所述第二热通 路进行热接触。
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