使用打印头子集的打印头温度控制,美国惠普开发有限公司 作者:C·费尔南德斯,S·加西亚雷耶罗,V·帕拉西奥斯 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：C·费尔南德斯,S·加西亚雷耶罗,V·帕拉西奥斯
- 申请人：惠普开发有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN101137510B
- 公开日：2008-03-05
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：823532KB
专利摘要：
公开了使用打印头(24)的子集进行印刷的实施例,包括：热管 理系统(20),其被配置用于使用至少三个打印头(24)的第一子集 对印刷任务的第一部分进行印刷,和使用该至少三个打印头(24)的 第二子集对印刷任务的第二部分进行印刷,第二子集不同于第一子 集。
专利主权项：
1.一种设备(10),包括： 热管理系统(20),其被配置用于使用至少三个打印头(24)的 第一子集对印刷任务的第一部分进行印刷,和使用该至少三个打印头 (24)的第二子集对印刷任务的第二部分进行印刷,第二子集不同于 第一子集。
使用打印头子集的打印头温度控制专利下载：
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