热层压件模块,美国派克汉尼芬公司 作者:迈克尔·H·布尼安 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：迈克尔·H·布尼安
- 申请人：派克汉尼芬公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN101248328B
- 公开日：2008-08-20
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：857638KB
专利摘要：
本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。 所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、 非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所 述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热 辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中 间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述 热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的 热管理。
专利主权项：
1.一种对PCMCIA卡上产生的热量提供散发的热层压件,所述热层压件包括： 顶部膜层,其为所述热层压件提供界面和保护性护层； 中间间隙填充物层,其设置在所述顶部膜层下方,其中所述中间间隙填充物层提 供热路径；以及 底部层,其在所述中间间隙填充物层下方,所述底部层提供对所述中间间隙填充 物层和所述顶部膜层中的一者或一者以上的抓握。
热层压件模块专利下载：
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