可分配固化树脂,美国派克汉尼芬公司 作者:迈克尔·H·布尼安,菲利普·布拉兹德尔 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：迈克尔·H·布尼安,菲利普·布拉兹德尔
- 申请人：派克汉尼芬公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN101351755B
- 公开日：2009-01-21
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1085153KB
专利摘要：
本发明揭示促进封装电路中的电磁/射频干扰(EMI/RFI)屏蔽和热管理的方法、材 料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法； 一种处理用作热界面和/或EMI屏蔽的复合物的方法；和一种EMI屏蔽和热管理设备。 更具体说来,本发明揭示用于调节导热和/或导电(或者导热和/或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另 外,揭示一种处理用作热界面或/和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填 充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所 述复合物可分配。
专利主权项：
1.一种处理用作热界面和/或EMI屏蔽的复合物的方法,所述方法包含： 对所述复合物施加剪切力,从而降低所述复合物的粘度以使所述复合物可分配, 其中所述复合物为颗粒状填充组分和预固化凝胶组分的混合物。
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