包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的EMI屏蔽和热管理组件

专利主权项：
1、一种组件,该组件用于为板的一个或多个电子元件提供EMI屏蔽 以及散热,该组件包括： 框架； 罩盖,该罩盖可在第一闩锁位置和至少第二、操作闩锁位置安装至 所述框架；以及 至少一个导热顺应材料； 其中,当所述罩盖在第一闩锁位置安装至所述框架时,所述至少一 个导热顺应材料与所述罩盖或者所述一个或多个电子元件中的至少一个 分开一间隔距离；并且 其中,当所述罩盖在第二闩锁位置安装至所述框架时,所述间隔距 离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从所述一个或多个电 子元件至所述罩盖的导热路径。

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