MCM封装

本发明涉及多芯片模块MCM封装。描述了一种具有改进的热管 理的RF/IPD封装。IPD基板通过安装于IPD基板和系统基板之间的 升起部分中的薄RF芯片贴附于系统基板上。在RF芯片的顶部和IPD 基板的底部制造RF互连。通过将RF芯片上的散热层接合到系统基 板上的散热层提供散热。散热层还用作接地面连接。利用此方法可以 制造其他类型集成器件的组合。