具有热管理的印刷电路板及其电子元件模块,中国晶锜科技股份有限公司 作者:沈恩良,彭志坚,胡孟夏 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：沈恩良,彭志坚,胡孟夏
- 申请人：晶锜科技股份有限公司
- 国省名称：中国
- 公开号：CN201450665U
- 公开日：2010-05-05
- 专利类别：实用新型
- 文件大小：520.4KB
专利摘要：
本实用新型牵涉具有热管理的印刷电路板及其电子元件模块。所述具有热管理的印刷电路板的一个实施例包含衬底层及第一电路层。所述印刷电路板用于承载多个电子元件且所述电子元件中的每一者具有两个电极。所述第一电路层设置在所述衬底层的上表面并形成图案化的第一线路。所述第一线路包含第一正极区、第一负极区以及经设置用以连接所述第一正极区与所述第二负极区的第一连接区。所述电子元件的两个电极与所述第一正极区及所述第一负极区电气连接,且所述第一连接区的长度大于所述电子元件的电极的长度,所述第一连接区的宽度大于所述电子元件的电极的宽度。
专利主权项：
一种具有热管理的印刷电路板,所述印刷电路板用于承载多个电子元件且所述电子元件中的每一者具有两个电极,其特征在于所述印刷电路板包含：衬底层；以及第一电路层,其设置在所述衬底层的上表面并形成图案化的第一线路,所述第一线路包含第一正极区、第一负极区以及经设置用以连接所述第一正极区与所述第二负极区的第一连接区；其中,所述电子元件的两个电极与所述第一正极区及所述第一负极区电气连接,且所述第一连接区的长度大于所述电子元件的电极的长度,所述第一连接区的宽度大于所述电子元件的电极的宽度。
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