集成电路叠层及其热管理,美国国际商业机器公司 作者:T·J·布鲁斯克威勒,R·J·林德曼,B·米歇尔,H·E·罗素森 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：T·J·布鲁斯克威勒,R·J·林德曼,B·米歇尔,H·E·罗素森
- 申请人：国际商业机器公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN101803019A
- 公开日：2010-08-11
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：2168392KB
专利摘要：
本发明涉及集成电路叠层(1),其包括多个集成电路层(2)以及设置在两个电路层(2)之间的空间中的至少一个冷却层(3)。利用泵送冷却流体(10)通过冷却层(3)来冷却集成电路叠层(1)。本发明还涉及最优化这样的集成电路叠层(1)的配置的方法。
专利主权项：
一种集成电路叠层(1),包含：多个集成电路层(2),其至少包含电连接第二电路层(2b)的第一电路层(2a),所述第一电路层(2a)具有产生较高热的至少一个第一区域(11)以及产生较低热的至少一个第二区域(12),以及设置在所述第一与第二电路层(2a,2b)之间的空间中的至少一个冷却层(3),所述冷却层(3)包含至少一个流体入口(4)和至少一个流体出口(5)以及液压连接所述流体入口(4)与所述流体出口(5)的中空空间(20),以使用冷却流体(10)冷却至少所述第一电路层(2a),其中所述至少一个冷却层(3)包含用于在所述中空空间(20)中产生所述冷却流体(10)的非均匀流动图形的装置,使所述第一电路层(2a)的所述第一区域(11)中的传热比所述第一电路层(2a)的所述第二区域(12)中的传热高。
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