半导体路灯

专利主权项：
一种半导体路灯,包括由铝合金支座、电源线路、铝合金导冷配件、铝合金导热散热片支架、铝合金支承架外壳、铝合金支架、铝合金压盖、钢化玻璃组成,电源线路安装在铝合金支承架外壳上,铝合金支座安装在铝合金支承架外壳上,铝合金支架安装在铝合金支承架外壳上,在铝合金支架上安装钢化玻璃,在铝合金支承架外壳上设置有装配定位螺栓孔,铝合金支承条一端安装在铝合金支承架外壳上的装配定位螺栓孔上,铝合金支承条另一端安装在铝合金导热散热片支架上,其特征是：半导体制冷片放置在铝合金支承架外壳上,铝合金导冷配件放置在半导体制冷片上,在铝合金导冷配件上设置有铝合金导热散热片支架,铝合金导热散热片支架安装在铝合金支架上,在铝合金导热散热片支架上安装集成光源模块,在集成光源模块前端设置平凸镜,平凸镜安装在铝合金导热散热片支架上,铝合金反射导向片安装在铝合金导热散热片支架上,集成光源模块是由包括芯片、芯片基座、硅胶、电路板、灌注限量框构成,在电路板的中轴线等距离地设置36个表面敷设纯金的芯片基座,芯片用导热性优良的绝缘银胶固定于基座上,金丝焊线连接芯片和电路板,在灌注限量框内灌注混有荧光粉的硅胶,硅胶成型为平面状。

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