用于数据模块的热管理,美国高通股份有限公司 作者:克里斯托弗·C·里德尔,约恩·詹姆斯·安德森,亚里克斯·匡宣·涂,西瓦·桑迪普·丹杜 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：克里斯托弗·C·里德尔,约恩·詹姆斯·安德森,亚里克斯·匡宣·涂,西瓦·桑迪普·丹杜
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102027431A
- 公开日：2011-04-20
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1596516KB
专利摘要：
提供一种可在无线通信系统中操作的数据模块。所述数据模块包含多个电路组件、一个或一个以上温度传感器和热管理单元。所述温度传感器经配置以确定对应电路组件的温度。所述热管理单元经配置以基于所述温度确定来确定所述数据模块的一个或一个以上热特性并产生一个或一个以上功率控制点信号,所述一个或一个以上功率控制点信号指示是否基于所述所确定的热特性来调整目标组件的对应操作特性。
专利主权项：
一种可在无线通信系统中操作的数据模块,所述数据模块包含：多个电路组件；一个或一个以上温度传感器,其经配置以确定对应电路组件的温度；以及热管理单元,其经配置以基于所述温度确定来确定所述数据模块的一个或一个以上热特性并产生一个或一个以上功率控制点信号,所述一个或一个以上功率控制点信号指示是否基于所述所确定的热特性来调整来自所述多个电路组件的一个或一个以上目标组件的对应操作特性。
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