具有热管理构件的插座组件,美国泰科电子公司 作者:马修·E·莫斯托勒,克里斯托弗·G·戴利,查尔斯·R·金格里克三世,罗纳德·M·韦伯 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：马修·E·莫斯托勒,克里斯托弗·G·戴利,查尔斯·R·金格里克三世,罗纳德·M·韦伯
- 申请人：泰科电子公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102162631A
- 公开日：2011-08-24
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1108562KB
专利摘要：
一种插座组件(100),包括照明封装件(102)和插座外壳(106),插座外壳(106)具有可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)。热管理构件(108)被耦接至插座外壳(106),且位于容座(104)上,与照明封装件(102)热接合。热管理构件(108)配置为接合热沉(110),从而将热从照明封装件(102)消散至热沉(110)。可选的,插座外壳(106)和热管理构件(108)中的至少一个可以具有配置为将插座外壳(106)安装至热沉(110)的安装元件(142),其中照明封装件(102)可从容座(104)移除,同时插座外壳(106)保持为安装至热沉(110)。热管理构件(108)可耦接至插座外壳(106),以使热管理构件(108)和插座外壳(106)耦接至热沉(110)作为一个单元。
专利主权项：
一种插座组件(100),包括：照明封装件(102)；插座外壳(106),该插座外壳包括可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)；以及耦接至插座外壳(106)的热管理构件(108),热管理构件(108)位于容座(104)上,与照明封装件(102)热接合,热管理构件(108)配置为接合热沉(110),从而将热量从照明封装件(102)消散至热沉(110)。
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