使用芯片互连层的振动MEMS谐振器的热传感器,美国英特尔公司 作者:M·A·阿卜杜勒莫努姆,T·M·拉哈勒-阿拉比,G·F·泰勒,K·J·费希尔,A·杨 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：M·A·阿卜杜勒莫努姆,T·M·拉哈勒-阿拉比,G·F·泰勒,K·J·费希尔,A·杨
- 申请人：英特尔公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102167279A
- 公开日：2011-08-31
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1034266KB
专利摘要：
本发明公开了用于微机电系统(MEMS)谐振器以监测集成电路中的温度的方法和装置。在互连层中制造所述谐振器提供了一种实现容忍制造过程变化的热检测手段的方式。根据需要,传感器读取和控制电路可以位于硅片上,例如正反馈放大器与所述谐振器结合以形成振荡器以及对振荡器频率进行计数的计数器。
专利主权项：
一种集成电路,包括：互连层；以及设置在所述互连层内的微机电系统(MEMS)谐振器结构,所述谐振器结构用于提供与由所述谐振器结构检测的温度相对应的输出信号。
使用芯片互连层的振动MEMS谐振器的热传感器专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
