用于光学和电子器件的热管理的键合金属和陶瓷板,美国固利吉股份有限公司 作者:M·达塔,M·麦克马斯特 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：M·达塔,M·麦克马斯特
- 申请人：固利吉股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102171378A
- 公开日：2011-08-31
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1289479KB
专利摘要：
一种陶瓷组件包括用于热耦合到发热器件的一个或者多个电和热传导焊盘,各个传导焊盘相互电隔离。陶瓷组件包括用于提供这一电隔离的陶瓷层。陶瓷层具有高热传导率和高电阻率。陶瓷层的顶表面和底表面各自使用中间接合材料来键合到传导层、例如铜。进行钎焊工艺以经由接合层将陶瓷层键合到传导层。接合层是接合材料、陶瓷层和传导层的合成物。蚀刻顶部传导层和接合层以形成电隔离的传导焊盘。使用裸陶瓷方式或者金属化陶瓷方式将传导层键合到陶瓷层。
专利主权项：
一种器件,包括：a.第一铜层；b.陶瓷层；c.第二铜层；d.第一活性钎焊合金,键合于所述第一铜层与所述陶瓷层之间以形成第一接合层；以及e.第二活性钎焊合金,键合于所述陶瓷层与所述第二铜层之间以形成第二接合层。
用于光学和电子器件的热管理的键合金属和陶瓷板专利下载：
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