管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法,美国泛达公司 作者:B·R·阿匹诺,S·J·阿杜思 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：B·R·阿匹诺,S·J·阿杜思
- 申请人：泛达公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102340975A
- 公开日：2012-02-01
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：645965KB
专利摘要：
本发明的某些实施例提供了一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统。电子设备外壳包括第一对设备导轨和与第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨。该系统包括连接到第一对设备导轨的导管和连接到第二对设备导轨并与导管间隔开的支架。该导管适于接纳电子设备的第一部分,而支架则适于接纳电子设备的第二部分。电子设备的第一部分包括进气口,而电子设备的第二部分则包括排气口。导管在进气口与排气口之间形成屏障,以使进入电子设备的冷却空气与离开电子设备的热空气分离。
专利主权项：
一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统,所述电子设备外壳包括第一对设备导轨和与所述第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨,所述系统包括：连接到所述第一对设备导轨的导管,所述导管适于接纳所述电子设备的第一部分,所述电子设备的第一部分包括进气口；以及连接到所述第二对设备导轨的支架,所述支架适于接纳所述电子设备的第二部分,所述电子设备的第二部分包括排气口,其特征在于,所述导管在所述进气口与所述排气口之间形成屏障,以使进入所述电子设备的冷却空气与离开所述电子设备的热空气分离。
管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
