为射频设备提供热管理的装置,美国高通股份有限公司 作者:E·S·马蒂斯 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：E·S·马蒂斯
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102884674A
- 公开日：2013-01-16
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：848761KB
专利摘要：
为射频设备提供热管理的装置。提供了一种天线,该天线包括：天线主体,配置成传送电信号；以及耦合至该天线主体的一个或更多个安装表面,该一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而该设备表面与该天线主体之间的合成热阻(Rth)小于15°C/瓦特。该天线主体形成PIFA天线、鞭状天线、贴片天线、或蜿蜒型贴片天线之一。
专利主权项：
一种用于设备中的热管理的天线,所述天线包括：天线主体,配置成传送电信号；以及耦合至所述天线主体的一个或更多个安装表面,所述一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而所述设备表面与所述天线主体之间的合成热阻(Rth)小于15°C/瓦特。
为射频设备提供热管理的装置专利下载：
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