电子设备热管理,美国惠普发展公司,有限责任合伙企业 作者:M.D.塞纳托利 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：M.D.塞纳托利
- 申请人：惠普发展公司,有限责任合伙企业
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102971704A
- 公开日：2013-03-13
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：771485KB
专利摘要：
一种用于电子设备的热管理系统,包括热管理控制器,其被配置为基于指示电子设备的壳体外部的静电场中的变化的信号,来调整电子设备的壳体的内部的至少一部分的温度水平。
专利主权项：
一种用于电子设备的热管理系统,包括：热管理控制器,其被配置为基于指示在所述电子设备的壳体外部的静电场中的变化的信号,来调整所述电子设备的壳体的内部的至少一部分的温度水平。
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