3D堆叠式裸片封装的增强型热管理,美国国际商业机器公司 作者:G·K·巴特利,D·R·莫施曼,K·K·希卡,J·A·瓦基尔,魏小进,郑见涛 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：G·K·巴特利,D·R·莫施曼,K·K·希卡,J·A·瓦基尔,魏小进,郑见涛
- 申请人：国际商业机器公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN102971846A
- 公开日：2013-03-13
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：943814KB
专利摘要：
本发明提供一种裸片堆叠封装体并且该裸片堆叠封装体包括：衬底；计算部件的堆叠；至少一个热板,与堆叠热连通；以及盖,在衬底上被支撑以包围堆叠和至少一个热板以由此限定：第一热传递路径,经由至少一个热板和鳍从计算部件中的一个计算部件向盖延伸,鳍耦合到盖的表面和至少一个热板；以及第二热传递路径,从计算部件中的该一个计算部件向盖表面延伸而未穿过至少一个热板。
专利主权项：
一种裸片堆叠封装体(200),包括：衬底(210)；计算部件(231)的堆叠；至少一个热板(220),与所述堆叠热连通；以及盖(250),在所述衬底上被支撑以包围所述堆叠和所述至少一个热板以由此限定：第一热传递路径,经由所述至少一个热板和鳍(2501)从所述计算部件中的一个计算部件向所述盖延伸,所述鳍(2501)耦合到所述盖的表面(2500)和所述至少一个热板,以及第二热传递路径,从所述计算部件中的所述一个计算部件向所述盖表面延伸而未穿过所述至少一个热板。
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