焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法,江苏三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 作者:赵一凡,杜茂华 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：赵一凡,杜茂华
- 申请人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
- 国省名称：江苏
- 公开号：CN103280437A
- 公开日：2013-09-04
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：664.8KB
专利摘要：
本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体,被焊球合金层包围；相变材料,位于所述壳体的内部,吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明,通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料,可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。
专利主权项：
一种用于球栅阵列封装件的焊球,其特征在于所述焊球包括：焊料合金层；壳体,被焊球合金层包围；以及相变材料,位于所述壳体的内部,吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。
焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法专利下载：
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