半导体处理中的边缘环的热管理

szsz热管理

半导体处理中的边缘环的热管理,美国应用材料公司作者:A·帕尔,M·J·萨里纳斯,D·卢博米尔斯基,I·优素福,A·恩盖耶 ,热管理网专利下载

热管理专利详情：

专利摘要：

在此提供用以处理半导体的设备。在一些实施例中,一种用以处理基板的设备可包括：第一环,该第一环环绕基板支撑件而同心地设置,该第一环设以在处理期间将基板定位在该基板支撑件上；及第二环,该第二环设置在该基板支撑件与该第一环之间,该第二环设以提供从该第一环到该基板支撑件的热传路径。

专利主权项：
一种用以处理基板的设备,包含：第一环,所述第一环环绕基板支撑件而同心地设置,所述第一环设以在处理期间将基板定位在所述基板支撑件上；及第二环,所述第二环设置在所述基板支撑件与所述第一环之间,所述第二环设以提供从所述第一环到所述基板支撑件的热传路径。

半导体处理中的边缘环的热管理专利下载：

隐藏内容，请输入验证码查看

方法：微信扫描右侧二维码，回复“验证码”，获取验证码。
微信公众号:“热管理材料”或者“reguanlicom”

{{userData.name}}已认证