- 作者:K·R·夏,S·M·哈尔顿
- 申请人:英特尔公司
- 国省名称:美国
- 公开号:CN104025323A
- 公开日:2014-09-03
- 专利类别:发明公开
- 文件大小:1005.4KB
专利主权项:
一种设备,包括:位于衬底的第一侧上的至少一个发光二极管芯片,置于所述衬底的第二侧上的锥形散热器,其中所述锥形散热器包括锥形区域和从所述锥形区域的表面延伸的多个片,置于所述至少一个发光二极管芯片上方的透明罩,以及置于所述锥形散热器上且能够与电插座进行电连接的插头区域,其中所述插头区域被电耦合到所述至少一个发光二极管芯片。
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