在异构多处理器片上系统中进行热驱动的工作负荷调度,美国高通股份有限公司 作者:S·苏尔,J·M·阿特米尔,M·D·古滋,P·T·穆勒,B·瑞奇里克 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：S·苏尔,J·M·阿特米尔,M·D·古滋,P·T·穆勒,B·瑞奇里克
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104067199A
- 公开日：2014-09-24
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：2022.5KB
专利摘要：
公开了用于在包含异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中对工作负荷进行热感知调度的各方法和系统的各种实施例。由于异构多处理器SoC中的个体处理组件在给定温度下可展现不同的处理效率,且由于这些处理组件中不止一个处理组件可能能够处理给定码块,因此可以利用将这些个体处理组件在其所测量的工作温度下的各性能曲线进行比较的热感知工作负荷调度技术,通过实时、或近实时地将工作负荷分配给被最佳定位成高效地处理该码块的处理组件来使服务质量(“QoS”)最优化。
专利主权项：
一种在具有异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中调度工作负荷的方法,所述方法包括:监视与所述异构多处理器SoC中的多个个体处理组件中的每一者唯一地相关联的温度读数；接收要由所述多个个体处理组件之一处理的码块；标识所述多个处理组件中有资格处理所述码块的两个或更多个处理组件；基于与所述两个或更多个有资格的处理组件中的每一者唯一地相关联的所述温度读数,查询每一者的性能曲线,其中所述性能曲线表示对于给定个体处理组件,在给定温度下工作时功耗与工作负荷处理能力之间的关系；比较每个有资格的处理组件的性能曲线,以标识更高效的处理组件；以及将所述码块调度到标识出的最高效的处理组件。
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