具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置

具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置,美国丰田自动车工程及制造北美公司 作者:E·M·戴德,野村壮史,P·史美伦伯格,李在升 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
  • 作者:E·M·戴德,野村壮史,P·史美伦伯格,李在升
  • 申请人:丰田自动车工程及制造北美公司
  • 国省名称:美国
  • 公开号:CN104125707A
  • 公开日:2014-10-29
  • 专利类别:发明公开
  • 文件大小:1920.9KB
专利摘要:
公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。

专利主权项:
一种印刷线路板,包括:绝缘基底;至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体;至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体;温度不敏感组件安装区域;以及温度敏感组件安装区域,其中,所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。

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