用于增强的热管理的模块化多块型插槽,美国英特尔公司 作者:H·严,J·L·斯莫利 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：H·严,J·L·斯莫利
- 申请人：英特尔公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104205524A
- 公开日：2014-12-10
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：815.9KB
专利摘要：
此处描述了一种模块化多块型插槽和计算系统。模块化多块型插槽包括多个插槽块,其中至少一个通道分离插槽块。多个插槽块可以被配置成将处理单元固定到印刷电路板。至少一个通道可以用导热材料填充。
专利主权项：
一种多块型插槽,包括：多个插槽块,其中至少一个通道分离所述插槽块。
用于增强的热管理的模块化多块型插槽专利下载：
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