使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理,美国高通股份有限公司 作者:V·A·基里亚克,D·J·里斯克,R·拉多伊契奇 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：V·A·基里亚克,D·J·里斯克,R·拉多伊契奇
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN104247007A
- 公开日：2014-12-24
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：3009.4KB
专利摘要：
一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和/或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附接至所述IC封装的第一侧面的热扩散器。所述装置还包括接触所述热扩散器的所述第一侧面的热容性材料储存器。所述热容性材料储存器可以相对于所述发热器件而横向设置。
专利主权项：
一种装置,包括：集成电路(IC)封装,所述集成电路(IC)封装包括发热器件；热扩散器,所述热扩散器具有耦合至所述IC封装的第一侧面；以及多个热容性材料储存器,所述多个热容性材料储存器接触所述热扩散器的所述第一侧面,所述热容性材料储存器相对于所述发热器件横向设置。
使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理专利下载：
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